万物观复 Auraissance
商业质量评估 · 2026-08-18 | 返回报告目录

神工股份(688233.SH)

各归其根 · 688233.SH · 半导体 / 半导体硅材料+硅零部件(材料+加工一体化)
Report
2026-08-18
Market
科创板
Industry
半导体 / 半导体硅材料+硅零部件(材料+加工一体化)
Ticker
688233
A-
展望:正面 | 护城河:高
硅零部件龙头+国产替代,A-。
5Y Avg ROE
提升(2025 ROE 5.55%、3年归母CAGR -13.59%)
护城河评级
高
可持续性
强(国产替代+存储芯片扩产+硅零部件增量)
管理层评价
稳定("材料+加工"一体化自主可控)
周期性
中(半导体周期+下游晶圆厂扩产)
资本强度
中(硅材料+硅零部件加工)
进入壁垒
高(硅零部件材料一体化+本土供应链领先)
优势存在性
归母+147.96%、硅零部件超硅材料、本土硅零部件领先、毛利率44.75%、材料+加工一体化

一、业务画像:硅材料到硅零部件一体化龙头的"刻蚀耗材"核心地位

神工股份(688233.SH,科创板)国内具备"从硅材料到硅零部件"一体化完整生产能力的国产厂商,主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产与销售。

  • 2025 年营收 4.38 亿元(+44.68%)、归母 1.02 亿元(+147.96%)、扣非 1.00 亿元(+161.64%)、毛利率 44.75%、加权 ROE 5.55%。
  • 业务结构:
  • 硅零部件 2.37 亿(54.15%)——已成为第二增长曲线,收入体量超越大直径硅材料。
  • 大直径硅材料 1.88 亿(42.96%)。
  • 半导体大尺寸硅片 0.10 亿(2.36%)。
  • 地区结构:境内 3.34 亿(76.17%)、境外 1.02 亿(23.30%)。
  • 2026Q1 业绩:营收 1.12 亿(+6.22%)、归母 0.25 亿(-10.96%)、扣非 0.24 亿(-9.42%)、毛利率 41.31%。
  • 核心地位:已取得中国本土硅零部件市场领先地位,进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂供应链。
2025年业务构成54.5%43.2%硅零部件 54.5% · 2.37大直径硅材料 43.2% · 1.88半导体大尺寸硅片 2.3% · 0.1

二、盈利质量:归母+147.96% + 毛利率44.75% + 经营现金流1.73亿

指标2025年2024年评价
营业总收入4.38亿(+44.68%)3.03亿高增
归母净利润1.02亿(+147.96%)0.41亿爆发
扣非净利润1.00亿(+161.64%)—爆发
销售毛利率44.75%—高
销售净利率27.98%—高
加权 ROE5.55%—中等
资产负债率5.71%—极低
经营现金流1.73亿—优质
硅零部件占比54.15%—第一
海外占比23.30%—中等
2026Q1 营收增速+6.22%—放缓
2026Q1 归母增速-10.96%—下滑
2026Q1 毛利率41.31%—略降

盈利质量呈现 "归母+147.96% + 毛利率44.75% + 经营现金流1.73亿 + 资产负债率5.71%" 的优质特征:硅零部件收入体量超越大直径硅材料,成为第二增长曲线;开工率提升+规模效应+边际成本下降——利润弹性远超收入;承压面——2026Q1 归母-10.96% 下滑、ROE 仅 5.55% 偏低、3 年归母 CAGR -13.59%、Q4 单季归母+125.89% 后增速放缓。

2023-2025年营收与归母净利润(亿元)-0.690.732.153.5851.35-0.6920233.030.4120244.381.022025营收归母

三、护城河:硅零部件材料一体化+本土供应链领先

  1. "硅材料到硅零部件"一体化:国内少数具备完整生产能力的国产厂商。
  2. 本土硅零部件市场领先:已取得中国本土硅零部件市场领先地位。
  3. 存储芯片+刻蚀设备大客户:进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂供应链。
  4. 高端品类为主:发挥独特的国产化作用。
  5. 2026 年中国大陆硅零部件市场约 70 亿元:受益国产化率提升+存储芯片扩产。
  6. 扩产跟随需求:力争沿着过去数年发展曲线。

四、关键变量:存储芯片扩产+硅零部件放量+海外

  • 存储芯片产能大规模建设:受益国内存储芯片产能扩张带来的刻蚀耗材消耗——2025 年营收 +44.68%、归母 +147.96% 主要由该需求驱动。
  • 硅零部件国产化率提升:当前约 60-70% 依赖进口,国产替代的替代空间是长期增长的核心逻辑。
  • 海外业务:23.30% 的海外收入占比能否持续,关系客户结构的多元性与市场风险分散。
  • 扩产节奏:产能扩张与生产良率的平衡——良率爬坡速度直接影响单位成本与毛利率(2025 年毛利率 44.75%)。
  • 2026Q1 利润下滑:-10.96% 的利润下滑能否在 Q2 恢复,是验证行业景气延续性的短期观察点。

五、结论:A-,各归其根的硅零部件锚

神工股份是"硅零部件龙头+材料一体化+国产替代"标的:2025 营收 4.38 亿(+44.68%)、归母+147.96%、毛利率 44.75%、经营现金流 1.73 亿、资产负债率仅 5.71%、硅零部件超过硅材料。"各归其根"属性体现在"硅材料+硅零部件一体化+本土供应链领先"组合。

如实标注瑕疵:ROE 仅 5.55% 偏低、2026Q1 归母-10.96%、3 年归母 CAGR -13.59%——这是 A- 而非 A 的全部理由。综合给予 A-(优秀偏上)——硅零部件国产替代核心标的,适合跟踪存储芯片扩产与硅零部件放量的成长型资金。

风险提示:存储芯片产能大规模建设;扩产节奏;硅零部件国产化率提升;海外业务。

数据来源:公司 2025 年年报、2026 年一季报及公开披露信息。