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商业质量评估 · 2026-08-19 | 返回报告目录

晶晨股份(688099.SH)

各归其根 · 688099.SH · 半导体 / 多媒体+AIoT SoC
Report
2026-08-19
Market
科创板
Industry
半导体 / 多媒体+AIoT SoC
Ticker
688099
A-
展望:端侧AI放量,营收指引高增 | 护城河:规模生态研发三位一体
5Y Avg ROE
中位稳定,小幅上行
护城河评级
规模生态研发三位一体
可持续性
强(轻资产高现金)
管理层评价
民营企业
周期性
中周期(消费电子SoC)
资本强度
轻资产(Fabless)
进入壁垒
高(软硬协同与规模)
优势存在性
国产多媒体AIoT SoC龙头

晶晨股份(688099.SH)—— 国产多媒体 + AIoT SoC 龙头

一、业务画像

晶晨股份是国产多媒体与显示 SoC 龙头,机顶盒/电视芯片位居全球第一梯队,2019 年登陆科创板,采用 Fabless 模式。2025 年主营结构:智能多媒体及显示 SoC 49.49 亿(占 72.85%)、AIoT SoC 16.40 亿(占 24.14%)、通信与连接芯片 2.00 亿(占 2.94%)、智能汽车 SoC 等其他 142 万。

据弗若斯特沙利文,按 2024 年相关收入计,晶晨在智能终端 SoC 厂商中位列全球第四,在家庭智能终端 SoC 领域位居中国大陆第一、全球第二。端侧 AI 是关键增量:2025 年搭载自研端侧智能算力单元(NPU)的芯片出货 2000 万颗(+160%),20+ 款芯片已集成 NPU。全球化程度高:境外收入占 90.90%,覆盖近 270 家全球运营商与多家知名消费电子客户;全年芯片销量 1.74 亿颗(+0.31 亿)。

72.9%24.2%智能多媒体及显示SoC 72.9% · 72.85AIoT SoC 24.2% · 24.14通信与连接芯片 2.9% · 2.94

二、盈利质量

2025 年营收 67.93 亿(+14.63%)、归母 8.73 亿(+6.21%)、扣非 7.65 亿(+2.50%),营收、净利、销量三项核心指标均创历史新高。毛利率 37.97%(+1.42pct,逐季提升),净利率 12.81%,ROE 12.66%,资产负债率仅 14.67%——典型轻资产优质半导体设计企业。

唯一瑕疵是经营现金流 -2.30 亿(2024 年为 +10.42 亿),大幅转负,需关注回款与备货节奏。但 2022–2025 年经营现金流长期为正(9.48 / 9.48 / 10.42 / -2.30 亿),现金含量历史稳健,单年转负更可能是周期性的应收/存货占用,而非趋势性恶化。2026 预期:Q1 营收 +10%–20%、全年 +25%–45%(公司指引)。

025507510055.457.27202253.714.98202359.268.22202467.938.732025营收归母

三、护城河

晶晨的壁垒在「规模 + 生态 + 研发」三位一体。其一,全球第一梯队的智能终端 SoC 份额意味着与谷歌(Android TV/Chromecast)、运营商的深厚绑定,客户切换成本高。其二,12 年以上的 IP 与软件栈积累(AV1/4K/8K 解码、Wi-Fi/蓝牙连接、端侧 NPU 工具链),构成软硬协同壁垒。其三,研发投入连续四年超 10 亿(2022–2024 年 11.85 / 12.83 / 13.53 亿,2025 年维持高位),四年累计超 53 亿,筑牢技术护城河。其四,端侧 AI 先发——NPU 已规模化出货,卡位 AIoT 端侧智能算力爆发。

四、关键变量

(1)端侧 AI 放量:NPU 芯片出货能否从 2000 万颗持续高增,决定第二成长曲线高度。(2)经营现金流回正:2025 年转负是核心风险点,需观察 2026 年中报能否修复。(3)客户集中度:前五大客户占 63.8%,单一大客户波动对营收影响显著。(4)通信与连接芯片:2025 年 +67%(2.00 亿),5G/Wi-Fi 连接芯片能否成为新支柱。(5)全球半导体周期与地缘:境外收入占 90%,贸易摩擦与汇率是外部变量。

五、结论

评级 A-(各归其根)。晶晨是国产多媒体 + AIoT SoC 龙头,营收/净利/销量三高、毛利率逐季提升、资产负债表健康,端侧 AI 出货 +160% 验证新曲线启动。短板是经营现金流转负、净利率 12.81% 偏薄、客户集中。按 2026E 估值约 39 倍 PE 对应 +6% 净利增长,处合理区间。核心资产持有,关注现金流回正信号与端侧 AI SoC 持续放量;若 2026 全年营收 +25%–45% 指引兑现,估值仍有抬升空间。

风险提示:经营现金流转负;客户集中;国际巨头(联发科/海思)竞争;半导体周期;端侧 AI 落地节奏。

数据来源:公司 2025 年年报及公开披露信息。