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商业质量评估 · 2026-08-18 | 返回报告目录

方邦股份(688020.SH)

归根曰静 · 688020.SH · 电子 / 电磁屏蔽+铜箔+覆铜板
Report
2026-08-18
Market
科创板
Industry
电子 / 电磁屏蔽+铜箔+覆铜板
Ticker
688020
B
展望:正面 | 护城河:中
电磁屏蔽+铜箔扭亏中但仍亏损,B。
5Y Avg ROE
持续亏损(2025 ROE -6.24%、3年归母CAGR -8.32%)
护城河评级
可持续性
中(电磁屏蔽+铜箔+覆铜板+AI算力)
管理层评价
稳定(电磁屏蔽领军+铜箔国产替代)
周期性
中(PCB+AI算力+铜箔周期)
资本强度
高(铜箔+覆铜板产能投入)
进入壁垒
中(电磁屏蔽工艺+铜箔国产替代认证)
优势存在性
RTF铜箔+339.45%爆发、可剥铜+国产替代、FCCL+71.23%、毛利率32.48%+3.06pct提升、覆铜板毛利率-3.30%+11.84pct减亏

一、业务画像:电磁屏蔽+铜箔+覆铜板的减亏转型期

方邦股份(688020.SH,科创板)主营电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板(FCCL)、电阻薄膜等,2025 年处于减亏转型期。

  • 2025 年营收 3.58 亿元(同比 +3.79%)、归母净利 -0.84 亿元同比减亏 802.04 万元)、扣非 -0.93 亿(同比减亏)、毛利率 32.48%+3.06pct)、净利率 -22.20%(+2.61pct)、加权 ROE -6.24%资产负债率 22.78%
  • 业务结构(电子专用材料制造 93.25%):
  • 电磁屏蔽膜 1.81 亿50.65%-5.75%毛利率 53.19%)。
  • 铜箔 0.88 亿24.63%+10.47%毛利率 -1.24%)。
  • 覆铜板 0.39 亿10.89%+71.23%毛利率 -3.30%)。
  • 其他 0.25 亿(7.08%)。
  • 其他业务 0.24 亿(6.75%)。
  • 2026Q1 业绩:营收 0.80 亿、归母 -0.17 亿、毛利率 29.10%
  • 核心产品
  • RTF 铜箔+339.45% 爆发——毛利较高产品。
  • 可剥铜——通过代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证,持续获得小批量订单——国产替代。
  • FCCL+71.23% 增长——挠性覆铜板销售规模提升带动固定成本摊薄。
  • 电阻薄膜(埋阻铜箔)首度量产:取得收入 627.84 万。

二、盈利质量:减亏中 + 毛利率+3.06pct + RTF 铜箔+339%

指标2025年2024年评价
营业总收入3.58亿(+3.79%)3.45亿微增
归母净利润-0.84亿(减亏 802.04 万)-0.92亿减亏
扣非净利润-0.93亿(减亏)-1.13亿减亏
销售毛利率32.48%(+3.06pct)29.42%改善
销售净利率-22.20%(+2.61pct)-24.81%改善
加权 ROE-6.24%-6.43%持续亏损
资产负债率22.78%稳健
电磁屏蔽膜增速-5.75%承压
铜箔增速+10.47%改善
RTF 铜箔增速+339.45%爆发
FCCL 增速+71.23%高增
覆铜板毛利率改善+11.84pct减亏
2026Q1 毛利率29.10%持续

盈利质量呈现 "2025 减亏中 + 毛利率+3.06pct + RTF 铜箔+339% 爆发" 的转型期特征:营收 +3.79% 系 RTF 铜箔 +339% + FCCL +71% 驱动;归母 -0.84 亿 同比减亏 802.04 万、扣非 -0.93 亿 同比减亏;毛利率从 29.42% 跃升至 32.48%(+3.06pct) 反映RTF 高毛利产品占比提升+覆铜板毛利率-3.30% 同比+11.84pct 减亏双重驱动;2026Q1 毛利率 29.10% 持续改善但仍亏损。

三、护城河:电磁屏蔽+铜箔+覆铜板+可剥铜国产替代

  1. 电磁屏蔽膜龙头:1.81 亿、毛利率 53.19%——高毛利业务。
  2. RTF 铜箔+339.45% 爆发:毛利较高产品爆发增长。
  3. 可剥铜国产替代:通过代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证——持续获得小批量订单。
  4. FCCL+71.23%:挠性覆铜板销售规模提升带动固定成本摊薄。
  5. 覆铜板毛利率+11.84pct 改善:减亏中。
  6. 电阻薄膜(埋阻铜箔)首度量产:新品类突破。
  7. 毛利率+3.06pct 提升:产品结构改善。

四、关键变量:可剥铜放量+RTF 铜箔持续+AI 算力需求

  • 可剥铜持续放量:国产替代+载板厂商/头部芯片终端认证。
  • RTF 铜箔高增持续性:+339% 高增能否维持。
  • 电磁屏蔽膜需求复苏:手机需求修复+产业链竞争。
  • 覆铜板毛利率改善持续性:减亏路径。
  • 电阻薄膜新业务:量产+客户拓展。
  • AI 算力 PCB 需求:下游覆铜板/电磁屏蔽膜需求。
  • 亏损收窄节奏:2025 减亏+2026 持续。

五、结论:B,各归其根的电子材料锚

方邦股份是 A 股稀缺的"国产电磁屏蔽膜龙头+铜箔+覆铜板"标的:2025 营收 +3.79%、RTF 铜箔 +339.45% 爆发、FCCL +71.23%、毛利率 +3.06pct 提升、归母 -0.84 亿 同比减亏 802 万。"各归其根"属性体现在"电磁屏蔽膜+RTF 铜箔+可剥铜国产替代+FCCL 减亏"组合。

如实标注瑕疵:2025 仍亏损 0.84 亿、ROE -6.24% 持续亏损、铜箔毛利率 -1.24% 仍未转正、净利率 -22.20% 仍严重为负、3 年归母 CAGR -8.32% 持续下滑——这是 B 而非 B+ 或 A 的全部理由(持续亏损+减亏节奏仍待观察)。综合给予 B(中等)——电磁屏蔽+铜箔龙头,2025 减亏+RTF 铜箔+339% 爆发+毛利率提升,适合跟踪可剥铜国产替代+减亏路径的成长型资金。