一、业务画像：国产关键半导体材料的平台型龙头
安集科技（688019.SH，科创板）专注关键半导体材料（化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等）的研发与产业化，是国产 CMP 抛光液细分龙头+功能性湿电子化学品平台型公司。
- 2025 年营收 25.04 亿元（同比 +36.47%）、归母净利 7.84 亿元（+46.85%）、扣非 6.97 亿（+32.36%）、毛利率 56.72%（-1.73pct）、净利率 31.29%（+2.21pct）、加权 ROE 25.18%、资产负债率 29.92%、经营现金流 4.40 亿。
- 业务结构：化学机械抛光液 20.40 亿（+32.06%、毛利率 58.28%）、功能性湿电子化学品 4.53 亿（+63.73%、毛利率 50.00%、+6.79pct）、电镀液及添加剂（持续突破）。
- 2026Q1 业绩：营收 7.24 亿（+32.76%）、归母 2.08 亿（+23.01%）、扣非 2.08 亿、毛利率 55.46%（同比 -0.24pct、环比 -1.56pct）。
- 全球市占率：化学机械抛光液全球市占率从 2023 年 8%、2024 年 11% 升至 2025 年 13%；功能性湿电子化学品全球市占率约 6%。
- 核心客户：客户用量上升、新产品+新客户导入顺利——市场渗透持续加深。
- 研发投入：2025 研发费用 4.45 亿、占营收 17.76%；2026Q1 1.19 亿、占营收 16.40%。
- 资本运作：拟每 10 股派发现金红利 5 元（含税）+ 转增 3 股。
二、盈利质量：毛利率 56.72% 高位 + ROE 25.18% 的高质量增长
| 指标 | 2025年 | 2024年 | 评价 |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 25.04亿（+36.47%） | 18.35亿 | 高增 |
| 归母净利润 | 7.84亿（+46.85%） | 5.34亿 | 利润弹性 |
| 扣非净利润 | 6.97亿（+32.36%） | 5.27亿 | 经营驱动 |
| 销售毛利率 | 56.72%（-1.73pct） | 58.45% | 高位略降 |
| 销售净利率 | 31.29%（+2.21pct） | 29.08% | 抬升 |
| 加权 ROE | 25.18% | — | 高位 |
| 经营现金流 | 4.40亿 | — | 强劲 |
| 期间费用率 | 25.08%（-1.29pct） | 26.37% | 优化 |
| 2026Q1 毛利率 | 55.46% | — | 高位稳定 |
盈利质量呈现 "毛利率 56.72% 高位 + ROE 25.18% 的高质量增长" 特征：营收 +36.47%、归母 +46.85%——产品持续拓展市场覆盖率、客户用量上升、新产品+新客户导入；毛利率 56.72% 维持高位（仅 -1.73pct），其中功能性湿电子化学品毛利率 50.00%（+6.79pct）改善、CMP 抛光液毛利率 58.28%（-2.88pct）略降；净利率从 29.08% 抬升至 31.29%（+2.21pct）、加权 ROE 25.18%、期间费用率 -1.29pct 优化——典型"高毛利 + 高 ROE + 费用优化"的科技龙头模型。
三、护城河：CMP 抛光液全球前列 + 平台化突破 + 核心原材料自主可控
- CMP 抛光液全球前列：全球市占率 13%（2023 年 8% → 2024 年 11% → 2025 年 13%），已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列——国产替代核心赛道。
- 功能性湿电子化学品：全球市占率约 6%、2025 +63.73% 高增、毛利率 50.00%（+6.79pct）——专注集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端产品。
- 大马士革电镀液量产突破：本地化供应进展顺利、持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段；先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发按计划进行。
- 3D/2.5D IC 用新材料突破：在 3D/2.5D IC 领域取得突破，保持产品先发优势——AI/HBM 关键材料布局。
- 核心原材料自主可控：参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升；自研自产磨料多款产品已通过客户端验证并实现量产供应——上游原材料自主可控能力大大加强。
- 金属栅极抛光液持续上量：金属栅极抛光液持续上量、抛光液品类覆盖率进一步提升。
四、关键变量：全球市占率提升节奏、电镀液量产与原材料自主可控
- 全球市占率持续提升：CMP 抛光液从 8% → 11% → 13% 逐年提升，需观察提升节奏。
- 电镀液量产与新客户拓展：大马士革电镀液进入量产，先进封装、硅通孔电镀液按计划推进——决定中长期成长。
- 核心原材料自主可控：硅溶胶、磨料自主可控能力增强，进一步巩固核心竞争优势。
- 2026Q1 毛利率压力：55.46% 略低于 2025Q4，需观察后续季度毛利率持续性。
- 汇率与可转债影响：2025 发行的可转债利息支出和汇兑损失影响财务费用，需关注。
- 国际贸易摩擦：需关注全球贸易政策对供应链与海外客户的影响。
五、结论：A，各归其根的半导体材料锚
安集科技是 A 股稀缺的"国产关键半导体材料平台型龙头 + CMP 抛光液全球前列"标的：2025 营收 +36.47%、归母 +46.85%、毛利率 56.72% 高位、ROE 25.18%、CMP 抛光液全球市占率 13%、功能性湿电子化学品全球市占率 6%、大马士革电镀液量产突破、3D/2.5D IC 用抛光液突破、核心原材料自主可控。"各归其根"属性体现在"CMP 抛光液全球前列 + 平台化突破 + 核心原材料自主可控 + 全球市占率持续提升"组合。
如实标注瑕疵：毛利率 -1.73pct 略降、可转债利息与汇兑损失影响财务费用、2026Q1 归母 +23.01% 略低于营收 +32.76%——这些是次要瑕疵。综合给予 A（优秀）——国产半导体材料核心赛道龙头，平台化扩张与全球市占率提升打开成长空间，适合跟踪电镀液量产与全球客户拓展的成长型资金。