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商业质量评估 · 2026-08-19 | 返回报告目录

乐鑫科技(688018.SH)

各归其根 · 688018.SH · 半导体 / AIoT芯片
Report
2026-08-19
Industry
半导体 / AIoT芯片
Ticker
688018
A-
展望:— | 护城河:—

乐鑫科技(688018.SH)—— AIoT 芯片全球龙头

1. 业务画像:AIoT WiFi MCU 全球第一

乐鑫科技是AIoT 芯片全球龙头,具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端与 AI 的全栈工程能力。2025 年主营结构:

  • 模组及开发套件(61.16%):营收 15.69亿(+29.87%),毛利率 45.38%
  • 芯片(38.2%):营收 9.8亿(+25.16%),毛利率 48.47%

市场地位(TSR):Wi-Fi MCU 细分市场全球第一,整个 Wi-Fi 市场全球第五(仅次于 MediaTek/Qualcomm/Realtek/Broadcom)。

出货量(2025):模组 1.31亿块(+25.97%)、芯片 1.78亿颗(+19.00%)。

2. 护城河:软硬件一体化平台

  • 处理+连接战略:Wi-Fi 6E 等新一代无线 + 边缘 AI 计算(自研 RISC-V)
  • 软件生态:ESP-IDF 开发框架 + AIoT 组件 + 应用库 → 客户开发周期大幅缩短(软硬一体化提升粘性)
  • 全球开发者生态(开源),应用长生命周期场景(工业/智能家居)
  • 智能家居为主 + 非家居领域更高增速

3. 财务质量:高毛利高增长

核心指标(2025年报)

指标数值评价
营业收入25.65亿(+27.82%)高增长
归母净利润4.98亿(+46.72%)高增
扣非净利润4.55亿(+47.62%)高增
毛利率46.63%(+2.72pct)提升
净利率19.48%(+2.59pct)提升
ROE17.33%良好
资产负债率11.05%极低
经营现金流5.23亿(+137.05%)优秀
净利润现金含量104.98%现金含量足

三年复合(2022-2024):营收 CAGR 26.37%、归母 CAGR 72.30%

需关注

  • PE(TTM) 48.01倍
  • 前五大供应商占 69.9%(晶圆代工集中)

4. 增长动能:边缘 AI + 全球化

  • 边缘 AI:智能向边缘侧迁移(感知/理解/响应本地化),终端 AI SoC 需求提升
  • Wi-Fi 6E/7:新一代无线技术迭代
  • 非家居领域:增速高于智能家居,泛 IoT 渗透
  • AI 大模型终端落地带动设备能力升级
  • 战略库存充足(应对供应链波动)

5. SWOT 分析

优势(S)

  • WiFi MCU 全球第一、WiFi 全球第五
  • 软硬件一体化平台生态
  • 毛利率 46.63%、ROE 17.33%
  • 经营现金流 5.23亿

劣势(W)

  • 供应商集中(69.9%)
  • PE 48倍估值偏高
  • 行业分散(无单一爆发客户)

机会(O)

  • 边缘 AI 终端需求爆发
  • Wi-Fi 6E/7 升级
  • AIoT 渗透率提升
  • 全球化扩张

威胁(T)

  • 全球半导体竞争(联发科等)
  • 供应链/地缘政治
  • 晶圆成本波动
  • 估值回调

6. 评级结论

A-(各归其根)—— AIoT 芯片全球龙头

维度评分说明
护城河★★★★★WiFi MCU全球第一+软件生态
财务质量★★★★毛利46.6%、ROE 17%、现金流优
增长动能★★★★营收+28%、归母+47%
估值★★★PE 48倍
行业景气★★★★边缘AI+AIoT

操作建议:AIoT 龙头+边缘 AI 双击逻辑,ROE 17%、现金流优、3年归母 CAGR 72%。PE 48 倍对应高增速估值合理。回调分批布局,关注 Wi-Fi 7/边缘 AI SoC 放量与全球开发者生态转化。

风险提示

  • 供应商集中风险(69.9%)
  • 半导体行业竞争
  • 地缘政治/供应链
  • 估值回调风险
  • AI 落地节奏不及预期