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昀冢科技(688260.SH)

静曰复命 · 688260.SH · 电子 / 电子陶瓷(MLCC)+精密零部件(CMI件+金属插入成型件+纯塑料件)
Report
2026-08-18
Market
科创板
Industry
电子 / 电子陶瓷(MLCC)+精密零部件(CMI件+金属插入成型件+纯塑料件)
Ticker
688260
C
展望:中性 | 护城河:弱
MLCC订单爆发但消费电子拖累+92%负债率,C。
5Y Avg ROE
弱(2025 ROE -117.98%、连续亏损)
护城河评级
弱
可持续性
弱(消费电子承压+MLCC导入期)
管理层评价
转型(MLCC业务孵化)
周期性
高(消费电子+MLCC周期)
资本强度
极高(MLCC项目15亿+92.33%负债率)
进入壁垒
中(MLCC技术+消费电子客户认证)
优势存在性
MLCC在手订单+1124%、电子陶瓷+310.69%、MLCC+950.26%、产能利用率从11.93%→80.03%

一、业务画像:MLCC+精密零部件双业务的"MLCC 订单爆发+消费电子拖累"

昀冢科技(688260.SH,科创板)MLCC(多层片式陶瓷电容器)+精密零部件双业务,主营电子陶瓷器件(MLCC+DPC)+消费电子精密结构件(CMI 件+金属插入成型件+纯塑料件)。

  • 2025 年营收 5.63 亿元(+0.43%)、归母 -1.90 亿元(亏损扩大-53.34%)、扣非 -2.01 亿、毛利率 3.07%(-11.05pct)、ROE -117.98%、资产负债率 92.33%(极高)。
  • 业务结构:
  • 电子陶瓷器件 1.65 亿(29.32%、+310.69%)——业绩新引擎。
  • MLCC 0.60 亿(10.68%、+950.26%)——核心增长点。
  • DPC 1.05 亿(18.65%、+204.47%)。
  • CMI 件 1.24 亿(21.98%、-41.71%、毛利率 -4.48%)——消费电子拖累。
  • 金属插入成型件 0.70 亿(12.38%、-32.43%)。
  • 纯塑料件 0.49 亿(8.78%)。
  • 2026Q1 业绩:营收 1.57 亿、归母 -0.53 亿(亏损 -1.31%)、扣非 -0.53 亿、毛利率 -3.11%。
  • 关键数据:MLCC 在手订单从 2025 年末 2897.16 万元 激增至 2026-06-30 末 3.55 亿(+1124.40%)。
  • 产能利用率:电子陶瓷器件产能利用率从 2024 年 11.93% 跃升至 2025 年 80.03%。
2025年业务构成10.7%18.6%22.0%12.4%8.8%27.5%MLCC 10.7% · 10.68DPC 18.6% · 18.65CMI件 22.0% · 21.98金属插入成型件 12.4% · 12.38纯塑料件 8.8% · 8.78其他 27.5% · 27.53

二、盈利质量:营收+0.43% vs 归母-53.34% vs MLCC+1124%订单爆发

指标2025年2024年评价
营业总收入5.63亿(+0.43%)5.61亿停滞
归母净利润-1.90亿(-53.34%)-1.24亿亏损扩大
扣非净利润-2.01亿—亏损扩大
销售毛利率3.07%(-11.05pct)14.12%大幅下滑
销售净利率-35.86%—恶化
加权 ROE-117.98%—极端恶化
资产负债率92.33%—极高
电子陶瓷增速+310.69%—爆发
MLCC 增速+950.26%—爆发
DPC 增速+204.47%—爆发
CMI 件增速-41.71%—大幅下滑
产能利用率80.03%11.93%跃升
2026Q1 营收1.57亿—平稳
2026Q1 归母-0.53亿—续亏
2026Q1 毛利率-3.11%—转负
净资产1.19亿(-39.97%)—持续下滑

盈利质量呈现 "营收停滞 + 归母亏损扩大 -53.34% + MLCC 订单 +1124% 爆发" 的两极分化特征:消费电子板块拖累(CMI 件 -41.71%、毛利率 -4.48%、行业竞争+原材料涨价+终端出货需求抑制);电子陶瓷板块爆发(MLCC +950%、DPC +204.47%、产能利用率从 11.93%→80.03%);MLCC 在手订单激增 +1124%——但产能尚未完全释放+折旧成本高位;关键风险——2025 年 MLCC 业务未应用于 AI 算力服务器(仅消费电子)、资产负债率 92.33% 极高、净资产 -39.97% 上市以来持续减少、毛利率 3.07%-11.05pct 大幅下滑、ROE -117.98% 极端恶化。

2023-2025年营收与归母净利润(亿元)-1.91.084.057.03105.25-1.2620235.61-1.2420245.63-1.92025营收归母

三、护城河:MLCC 技术+产能扩张+客户拓展

  1. MLCC 技术:规划总投资 15 亿元分两期建设高性能 MLCC 生产项目,由精密电子陶瓷切入高容 MLCC,是产品结构升级的核心布局。
  2. 产能跃升:电子陶瓷器件产能利用率由 11.93% 大幅提升至 80.03%(2025 年),产能爬坡成功是规模效应与成本摊薄的基础。
  3. MLCC 订单爆发:在手订单由 2897 万增至 3.55 亿(+1124.40%),订单的跨越式增长验证了下游客户对新增产线与产品性能的认可。
  4. 客户拓展:进入大疆、影石创新、Meta 等无人机、AI 与可穿戴终端客户供应链,终端景气度直接带动精密器件需求。
  5. DPC 产品:半导体封装基板(DPC)业务快速增长,是公司在半导体材料领域延伸的新增长点。

四、关键变量:MLCC 量产节奏+消费电子复苏+资产负债率

  • MLCC 量产节奏:产品良率+产能爬坡+订单交付(首期 15 亿投资落地)。
  • 消费电子复苏:CMI 件/金属插入成型件等能否企稳。
  • AI 算力服务器突破:MLCC 业务能否进入 AI 服务器供应链(目前未应用)。
  • 资产负债率:92.33% 极高,能否通过定增等改善。
  • 净资产下滑:1.19 亿、上市以来持续减少,能否企稳。

五、结论:C,归根曰静的 MLCC 转型变量

昀冢科技是"MLCC+精密零部件"标的:2025 营收 5.63 亿(+0.43%)、归母-1.90 亿亏损扩大、毛利率 3.07%、MLCC 在手订单+1124%、电子陶瓷+310.69%、产能利用率 80.03%。"归根曰静"属性体现在"MLCC 转型期+消费电子拖累+92% 负债率"组合。

如实标注瑕疵:2025 归母-1.90 亿亏损扩大 -53.34%、毛利率 3.07% 大幅下滑 -11.05pct、资产负债率 92.33% 极高、净资产 -39.97% 上市以来持续减少、2025 年 MLCC 业务未应用于 AI 算力服务器、2026Q1 毛利率 -3.11% 转负、ROE -117.98%——这是 C 而非 B 的全部理由。综合给予 C(中性偏负面)——MLCC 订单爆发但消费电子拖累+92% 负债率+净资产持续下滑+MLCC 尚未应用于 AI 服务器,建议跟踪 MLCC 量产节奏+消费电子复苏+资产负债率改善的产业型资金。

风险提示:MLCC 量产节奏;资产负债率;净资产下滑;消费电子复苏;AI 算力服务器突破。

数据来源:公司 2025 年年报、2026 年一季报及公开披露信息。