一、业务画像：刻蚀为锚的半导体设备平台
中微公司（688012.SH，成立于 2004 年，尹志尧领衔）是国内半导体设备平台型龙头，主营高端刻蚀设备与薄膜沉积设备，应用覆盖集成电路制造、先进封装、LED、功率器件等。公司以刻蚀为"压舱石"，近年加速向薄膜沉积（LPCVD/ALD/钨系列）与量检测拓展，推进平台化战略。
- 2025 年营收 123.85 亿元（同比 +36.62%），归母净利 21.11 亿元（+30.69%），扣非 15.50 亿（+11.64%），毛利率 39.17%——平台型设备龙头稳健高增。
- 研发投入 37.44 亿（+52.65%、占营收 30.23%），远高于科创板均值，高强度研发驱动产品迭代（新设备开发周期缩短至 2 年内）。
- 业务结构：刻蚀设备 98.32 亿（+35.12%、占比 79.39%）、LPCVD 5.06 亿（+224.23%、占比 4.09%）——薄膜设备成为新引擎。
- 2026Q1 营收 29.15 亿（+34.13%）、归母 9.30 亿（+197.20%）、扣非 4.78 亿（+60.09%）、毛利率 39.89%——高增延续（归母高增含处置拓荆科技股票税后净收益约 3.97 亿，剔除后扣非 +60% 更反映主业）。
- 刻蚀反应台全球出货 超 6800 台；拟发行股份收购杭州众硅（CMP）控股权，实现"干法+湿法"整体解决方案跨越。
二、盈利质量：平台化下的"高研发 + 稳健毛利"
| 指标 | 2025年 | 2026Q1 | 评价 |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 123.85亿（同比+36.62%） | 29.15亿（+34.13%） | 高增稳健 |
| 归母净利润 | 21.11亿（同比+30.69%） | 9.30亿（+197.20%） | 利润释放 |
| 扣非净利润 | 15.50亿（同比+11.64%） | 4.78亿（+60.09%） | 主业增长 |
| 销售毛利率 | 39.17%（-1.89pct） | 39.89% | 企稳回升 |
| 研发投入 | 37.44亿（占30.23%） | 9.08亿 | 高强度 |
| 刻蚀设备收入 | 98.32亿（+35.12%） | — | 压舱石 |
| LPCVD收入 | 5.06亿（+224.23%） | — | 新引擎 |
盈利质量的核心逻辑是 "平台化规模 + 高研发 + 毛利企稳"：毛利率 39.17%（2026Q1 回升至 39.89%）在设备板块属健康水平，2025 毛利率微降主因部分客户销售折扣（客户结构变化），已阶段性企稳；30.23% 研发投入虽压制短期净利率，但换来刻蚀/薄膜产品迭代加速与平台化拓展。2026Q1 归母 +197% 含一次性股权处置收益，剔除后扣非 +60% 仍强劲，主业趋势扎实。
三、护城河：刻蚀工艺 + 先进制程验证 + 平台化延展
- 刻蚀国内龙头：刻蚀反应台全球出货超 6800 台，CCP 单年付运超 1000 台、累计超 5000 台，ICP 累计 1800 台；在先进逻辑 3nm 及以下、先进存储超高深宽比（60:1）关键工艺持续突破并大规模量产，是国内晶圆厂核心供应商。
- 先进制程客户黏性：通过先进逻辑/存储产线关键工艺验证即形成高黏性，复购与客户份额提升持续（国内主要客户市占率稳步提升）。
- 薄膜设备第二曲线：LPCVD +224%、钨系列/金属栅系列获重复量产订单与客户验证，薄膜设备从验证期进入放量期，2026-2027 有望成核心增量。
- 平台化战略（干法+湿法）：拟收购杭州众硅（CMP）补全湿法，从刻蚀/薄膜向"干法+湿法"整体方案跨越，对标国际设备巨头，打开长期空间。
四、关键变量：晶圆厂扩产、先进制程与研发转化
- 晶圆厂资本开支节奏：设备需求与国内晶圆厂扩产（先进制程+成熟制程）强相关；若扩产放缓将影响新增订单，但存量替换与国产替代对冲部分波动。
- 先进制程国产化提速：3nm 及以下、先进存储刻蚀/薄膜的突破与客户导入进度，决定高端产品占比与毛利率回升高度。
- 薄膜设备放量兑现：LPCVD/钨系列能否在 2026-2027 持续高增（从 5 亿向更大体量跃升），是平台化第二曲线的核心观察点。
- 研发高投入转化：30% 研发投入需转化为产品迭代与市占提升；若研发转化不及预期将拖累净利率。
- 并购整合（众硅）：收购 CMP 控股权后的整合与协同成效，影响湿法布局落地节奏。
五、结论：A，各归其根的半导体设备锚
中微公司是 A 股稀缺的"刻蚀+薄膜"半导体设备平台龙头：刻蚀反应台出货超 6800 台、3nm 关键工艺突破、LPCVD +224% 爆发、研发投入 30%、拟收购众硅补全湿法。"各归其根"属性体现在"刻蚀工艺壁垒 + 先进制程验证 + 平台化延展 + 国产替代"组合。
如实标注瑕疵：毛利率 39% 受客户折扣微压、扣非增速（11.64%）低于营收、并购整合存不确定性、估值随设备板块波动——这是 A 而非 A+ 的全部理由（需待薄膜设备规模化与湿法整合成效验证）。综合给予 A（优秀）——半导体设备核心资产，平台化+国产替代+先进制程三重驱动，是设备板块的"压舱石"型龙头。