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商业质量评估 · 2026-08-18 | 返回报告目录

君正股份(300223.SZ)

各归其根 · 300223.SZ · 电子 / 芯片设计(存储+计算+模拟)
Report
2026-08-18
Market
创业板
Industry
电子 / 芯片设计(存储+计算+模拟)
Ticker
300223
A
展望:正面 | 护城河:中
存储+计算+模拟多引擎龙头,2026Q1+331.61%爆发,A。
5Y Avg ROE
偏低(2025 ROE 3.06%、2026Q1大幅改善)
护城河评级
可持续性
强(存储+计算+模拟多引擎+存储超级周期)
管理层评价
稳定(轻资产Fabless+头部晶圆厂深度绑定)
周期性
高(存储行业周期+AI需求驱动)
资本强度
低(Fabless芯片设计)
进入壁垒
中(存储+计算+模拟工艺壁垒+客户认证)
优势存在性
SRAM中国大陆第一+全球第二+NOR Flash中国大陆第三+IP-Cam SoC 全球第二、2026Q1毛利率43.49%(+7.09pct)、存储超级周期+LPDDR5 研发中、2Gb车规级NOR Flash 量产

一、业务画像:Fabless 芯片设计龙头的"存储+计算+模拟"多引擎

君正股份(300223.SZ,创业板,2026-08 启动 H 股招股)国内为数不多同时布局存储、计算、模拟三大芯片品类的设计企业,采用轻资产 Fabless 运营模式,长期与头部晶圆、封测厂商深度绑定,产品覆盖汽车电子、工业医疗、智能安防、端侧 AI 算力等赛道。

  • 2025 年营收 47.41 亿元(同比 +12.54%)、归母净利 3.76 亿元(+2.74%)、扣非 3.09 亿(-0.93%)、毛利率 34.09%净利率 7.92%加权 ROE 3.06%资产负债率 7.99%极低)、经营现金流 6.23 亿净现比 165.88%)。
  • 业务结构(集成电路设计 99.82%):
  • 存储芯片 29.11 亿61.41%)——DRAM/SRAM/Flash 三大类别。
  • 计算芯片 12.93 亿(27.28%、+18.65%)——含 AI MCU。
  • 模拟与互联芯片 5.06 亿(10.67%、+7.24%)。
  • 地区分布境外 82.67%、境内 17.15%。
  • 2026Q1 业绩爆发:营收 15.60 亿+47.12%、环比 +19.57%)、归母 3.19 亿+331.61%、环比 +164.75%)、扣非 3.12 亿+370.58%、环比 +189.77%)、毛利率 43.49%+7.09pct、环比 +9.67pct)。
  • 核心市场地位
  • SRAM 中国大陆第一、全球第二
  • NOR Flash 中国大陆第三、全球第七
  • IP-Cam SoC 全球第二
  • H 股招股:2026-08 启动,多家海内外机构认购近 2 亿美元。

二、盈利质量:2026Q1 归母 +331.61% + 毛利率 +7.09pct 爆发

指标2025年2024年评价
营业总收入47.41亿(+12.54%)42.13亿稳健
归母净利润3.76亿(+2.74%)3.66亿微弱增长
扣非净利润3.09亿(-0.93%)微降
销售毛利率34.09%稳健
销售净利率7.92%偏低
加权 ROE3.06%偏低
资产负债率7.99%极低
经营现金流6.23亿(净现比 165.88%)极佳
存储芯片增速+12.43%稳健
计算芯片增速+18.65%高增
2026Q1 营收增速+47.12%加速
2026Q1 归母增速+331.61%爆发
2026Q1 扣非增速+370.58%爆发
2026Q1 毛利率43.49%(+7.09pct,环比+9.67pct)大幅提升

盈利质量呈现 "2025 平稳+2026Q1 爆发+毛利率大幅提升" 的存储超级周期特征:2025 营收 +12.54% 稳健;归母 +2.74% 微弱增长;2026Q1 营收 +47.12%、归母 +331.61%、扣非 +370.58% 爆发——系存储超级周期(DRAM 价格上涨+KGD 缺货)+计算芯片+49.09% 双重驱动;2026Q1 毛利率 43.49%(+7.09pct、环比 +9.67pct) 反映存储价格加速上行+产品结构升级

三、护城河:存储+计算+模拟多引擎+轻资产 Fabless+全球市场地位

  1. SRAM 中国大陆第一、全球第二:核心存储产品市场地位领先。
  2. NOR Flash 中国大陆第三、全球第七:车规级 NOR Flash 量产。
  3. IP-Cam SoC 全球第二:安防监控领域 T33/T32/C 系列升级版顺利推进+生物识别/3D 打印等新兴市场机会。
  4. 存储超级周期核心受益:2025Q4 存储和计算芯片需求同比增幅提高,2026Q1 存储价格加速上行。
  5. LPDDR5 研发中:满足汽车域控、座舱等领域需求。
  6. AI MCU 芯片研发中:4Q25 已回片——AI 端侧卡位。
  7. Fabless 轻资产:与头部晶圆/封测厂商深度绑定。
  8. 境外 82.67%:全球化布局。

四、关键变量:存储超级周期持续性+AI MCU 兑现+端侧 AI 卡位

  • 存储超级周期持续性:DRAM 价格上涨+长鑫/长存 IPO 推进。
  • 2026Q1 毛利率持续性:+7.09pct 大幅提升能否维持。
  • 计算芯片新品放量:AI MCU 4Q25 回片→量产。
  • LPDDR5 量产节奏:汽车域控/座舱应用。
  • 端侧 AI 卡位:T33/T32/C 系列+AI MCU——边缘计算。
  • 车规级 NOR Flash 2Gb:已量产——汽车电子渗透。
  • H 股发行落地:全球资本布局。

五、结论:A,各归其根的芯片设计锚

君正股份是 A 股稀缺的"国产存储+计算+模拟三大芯片品类设计龙头 + 存储超级周期核心"标的:2025 营收 +12.54%、2026Q1 营收 +47.12%、归母 +331.61%、扣非 +370.58% 爆发毛利率 43.49%(+7.09pct)、SRAM 中国大陆第一+全球第二、NOR Flash 中国大陆第三+全球第七、IP-Cam SoC 全球第二、轻资产 Fabless 模式+境外 82.67%、极低负债 7.99%、经营现金流净现比 165.88%。"各归其根"属性体现在"存储+计算+模拟多引擎+SRAM/NOR Flash 全球地位+存储超级周期+Fabless 轻资产"组合。

如实标注瑕疵:2025 归母仅 +2.74% 微弱增长、ROE 仅 3.06% 偏低、境外 82.67% 较高海外暴露、扣非 -0.93% 下滑、客户集中度风险——这些是次要瑕疵,需关注存储周期持续性。综合给予 A(优秀)——存储+计算+模拟多引擎龙头,2026Q1+331.61% 爆发+存储超级周期核心受益,适合跟踪存储周期持续性与 AI MCU 兑现的成长型资金。