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商业质量评估 · 2026-08-18 | 返回报告目录

东山精密(002384.SZ)

各归其根 · 002384.SZ · 电子 / PCB(FPC全球第二+PCB全球第三)+光模块
Report
2026-08-18
Market
深交所主板
Industry
电子 / PCB(FPC全球第二+PCB全球第三)+光模块
Ticker
002384
A
展望:正面 | 护城河:强
PCB全球前三+光模块新引擎,AI算力双驱动,A。
5Y Avg ROE
偏低(2025 ROE 6.89%、3年归母CAGR -16.35%)
护城河评级
可持续性
强(PCB全球第三+FPC全球第二+光模块+精密组件+AI PCB)
管理层评价
稳定(创始人袁永刚,研发驱动+并购扩张)
周期性
中(消费电子+AI+汽车电子多周期)
资本强度
高(PCB+光模块双产能扩张)
进入壁垒
强(PCB工艺壁垒+苹果供应链+FPC全球第二+光模块垂直整合)
优势存在性
FPC全球第二、PCB全球第三、苹果核心供应链、特斯拉合作、GMD并表(法国)、索尔思光电(光芯片+光模块垂直整合)

一、业务画像:PCB 全球前三 + 光模块新引擎的多领域龙头

东山精密(002384.SZ,深交所主板)是国产电子电路(PCB/FPC)+ 精密组件 + 光模块多领域布局的全球龙头,以收入规模计算,FPC 排名全球第二、PCB 排名全球第三

  • 2025 年营收 401.25 亿元(同比 +9.12%历史首破 400 亿元)、归母净利 13.86 亿元+27.67%)、扣非 9.66 亿(+7.50%)、毛利率 14.09%(+0.07pct)、净利率 3.47%(+0.52pct)、加权 ROE 6.89%资产负债率 63.98%经营现金流 53.07 亿(+6.44%,净现比 381%)。
  • 三大板块协同:电子电路 256.20 亿(63.85%)+ 精密组件 59.30 亿(+30.61%)+ 光模块 14.36 亿(3.58%,2025-09-30 索尔思光电并表,毛利率高达 36.74%)。
  • 核心客户:苹果核心供应商(AI 智能手机、可穿戴设备、边缘 AI 设备的 FPC);特斯拉等国际知名车企(PCB+FPC+车载显示屏+功能性结构件)。
  • 关键并购
  • 2025 年完成对索尔思光电的战略收购——光芯片+光模块垂直整合一体化公司,切入光通信领域。
  • GMD 集团(法国)并表——精密组件业务+30.61% 主要驱动。
  • 2026Q1 业绩:营收 131.38 亿、归母 11.10 亿(同比 +119.36%~152.27%)、扣非 9.6-10.8 亿(+141.97%~172.21%)、毛利率 19.33%(环比改善)。

二、盈利质量:营收破 400 亿 + 光模块新引擎双驱动

指标2025年2024年评价
营业总收入401.25亿(首破400亿,+9.12%)367.69亿历史突破
归母净利润13.86亿(+27.67%)10.85亿高增
扣非净利润9.66亿(+7.50%)8.99亿经营驱动
销售毛利率14.09%(+0.07pct)14.02%微升
销售净利率3.47%(+0.52pct)2.95%抬升
加权 ROE6.89%偏低(杠杆高)
资产负债率63.98%较高
经营现金流53.07亿(净现比381%)极佳
光模块毛利率36.74%远超公司整体
2026Q1 净利增速+119.36%~152.27%爆发

盈利质量呈现 "营收破400亿 + 光模块新引擎 + 经营现金流53.07亿净现比381%" 的多业务驱动高质量增长特征:营收首破 400 亿系电子电路(PCB 全球第三+FPC 全球第二)+ 精密组件(+30.61%)+ 光模块(毛利率 36.74% 远超公司整体)三轮同步增长;归母 +27.67% 略高于营收增速反映毛利率微升 + 净利率提升 + 光模块高毛利新引擎经营现金流 53.07 亿(净现比 381%) 印证盈利质量极佳;2026Q1 归母 +119.36%~152.27% 体现光模块+AI PCB 双引擎放量。

三、护城河:FPC 全球第二 + PCB 全球第三 + 苹果供应链 + 光模块垂直整合

  1. FPC 全球第二 + PCB 全球第三:以收入规模计算连续多年 FPC 全球第二、PCB 全球第三——全球电子电路领域显著竞争优势。
  2. 苹果核心供应链:为全球多家顶尖科技企业的 AI 智能手机、可穿戴设备及边缘 AI 设备等产品提供核心 FPC 解决方案——客户认证壁垒。
  3. 特斯拉合作:为其提供散热件、结构件和外观件等关键组件——新能源汽车供应链。
  4. 光模块垂直整合(索尔思光电):2025-09-30 完成战略收购,光芯片+光模块垂直整合——构建"光模块(含光芯片)+AI PCB"的 AI 算力核心硬件双引擎。
  5. AI 算力卡位:依托 Multek 在高端 PCB 领域的深厚技术底蕴,提升和布局 HDI 和高多层 PCB 的产能,适配 AI 数据中心对高端 PCB 的强劲需求。
  6. GMD 集团(法国)并表:精密组件业务+30.61% 主要驱动——国际化布局。
  7. 2026Q1 毛利率 19.33%:光模块(36.74%)+ AI PCB 高端化共同推动毛利率提升。

四、关键变量:光模块放量节奏、AI PCB 高端化与苹果链

  • 光模块放量节奏:索尔思光电产能扩张、客户验证节奏决定 2026-2027 业绩弹性。
  • AI PCB 高端化:HDI 与高多层 PCB 在 AI 数据中心渗透节奏决定电子电路毛利率改善。
  • 苹果链节奏:苹果 AI 智能手机/可穿戴/边缘 AI 设备出货节奏决定 FPC 业务持续性。
  • GMD 整合协同:法国 GMD 集团整合与协同效应。
  • 高基数压力:2025 营收首破 400 亿基数下未来增速持续性。
  • 负债率 63.98%:较高——主要源于并购扩张,需关注偿债能力。
  • ROE 偏低:加权 ROE 6.89% 偏低——主要源于高杠杆与高资产周转。

五、结论:A,各归其根的多领域电子龙头锚

东山精密是 A 股稀缺的"PCB 全球第三+FPC 全球第二+光模块新引擎"标的:2025 营收 首破 400 亿(+9.12%)、归母 +27.67%、电子电路 256.20 亿(PCB 全球第三+FPC 全球第二)、精密组件 59.30 亿(+30.61%)、光模块 14.36 亿(毛利率 36.74%)、经营现金流 53.07 亿(净现比 381%)、2026Q1 归母 +119.36%~152.27%。"各归其根"属性体现在"FPC 全球第二+PCB 全球第三 + 苹果核心供应链 + 特斯拉合作 + 索尔思光电光模块垂直整合 + AI PCB+AI 智能手机双驱动"组合。

如实标注瑕疵:ROE 6.89% 偏低、负债率 63.98% 较高、扣非 +7.50% 慢于归母 +27.67%、3 年归母 CAGR -16.35%(含 2024 调整)、整合协同不确定性——这些是次要瑕疵。综合给予 A(优秀)——多领域电子龙头,光模块新引擎+AI PCB 双驱动打开成长空间,适合跟踪索尔思光电放量与 AI PCB 高端化的成长型资金。